USB燒錄實(shí)現是通過(guò)USB2.0接口實(shí)現，沒(méi)有用到USB3.0

CH565EVT

1、某一次使用WCHISPTool燒錄程序之后，芯片沒(méi)有任何響應。

檢查板子上R36是否有焊接電阻，該電阻連接芯片的RST引腳，可能是由于ISP工具使能了復位功能，導致芯片一直處于復位態(tài)。（R36默認為NC狀態(tài)）

2、評估板網(wǎng)口邊上的P3跳帽作用：

不接跳帽，芯片IO電壓域在2.5V，主要解決和網(wǎng)絡(luò )PHY通信電平匹配。

接上跳帽，芯片IO電壓域在3.3V，其余情況下使用。

3、評估版FM11為網(wǎng)絡(luò )光模塊，如果需要使用，其供應商聯(lián)系方式通過(guò)聯(lián)系wsh@wch.cn說(shuō)明情況取得。

4、板子右側的2.54雙排母為DVP攝像頭接口，下面的J4跳帽是DVP接口的電源選擇，如果接攝像頭，則J4一定要接。

5、板上U8是SPI FLASH，該芯片僅是作為spi從機存在，用于驗證芯片spi功能，不具備從其加載固件的功能。

CH569EVT

1、評估版為上下兩層堆疊形式，通過(guò)2.54排針連接在一起。PCB為同一片，通過(guò)焊接不同的排阻實(shí)現來(lái)實(shí)現HSPI接口的收、發(fā)對接。因為HSPI接口的驗證只能是CH569+CH569、CH569+FPGA，故評估版為這樣的形態(tài)。

2、燒錄程序，通過(guò)將PCB正面絲印HD0（PCB背面有boot絲?。┑尼樐_接地后上電，芯片運行bootloader.

3、板上USB type-c接口 僅供電 僅供電 僅供電。里面沒(méi)有USB數據線(xiàn)。

4、板上U9是SPI FLASH，該芯片僅是作為spi從機存在，用于驗證芯片spi功能，不具備從其加載固件的功能。

5、因為上下兩層板子排阻位置不同，故使用兩線(xiàn)調試接口的針腳位置也不同：
下層板子絲?。?/p>

WCH-LINK---CH569EVT

SWCLK---HTACK1

SWDIO---HTCLK1

上層板子：

WCH-LINK---CH569EVT

? ? ? SWCLK---HTRDY1

????? SWDIO---HRCLK1

還是調試不了啊，CH569EVT怎么區分上層板和下層板？連接WCH-LINK后，需要把兩層半掰開(kāi)么？

您好

調試方式可以參考附件文檔

CH565_9如何開(kāi)啟和使用調試.zip

按照教程，WCH-LINK連接CH569EVT評估板后，我MRS可以進(jìn)入調試模式了、可以停在斷點(diǎn)、按step執行等等。

但是非常奇怪的是，貌似評估板并沒(méi)有照著(zhù)MRS停在斷電、和按step執行，而是不停的自己在跑（通過(guò)串口抓取得知）?？赡苁巧对?？