USB燒錄實(shí)現是通過(guò)USB2.0接口實(shí)現,沒(méi)有用到USB3.0
CH565EVT
1、某一次使用WCHISPTool燒錄程序之后,芯片沒(méi)有任何響應。
檢查板子上R36是否有焊接電阻,該電阻連接芯片的RST引腳,可能是由于ISP工具使能了復位功能,導致芯片一直處于復位態(tài)。(R36默認為NC狀態(tài))
2、評估板網(wǎng)口邊上的P3跳帽作用:
不接跳帽,芯片IO電壓域在2.5V,主要解決和網(wǎng)絡(luò )PHY通信電平匹配。
接上跳帽,芯片IO電壓域在3.3V,其余情況下使用。
3、評估版FM11為網(wǎng)絡(luò )光模塊,如果需要使用,其供應商聯(lián)系方式通過(guò)聯(lián)系wsh@wch.cn說(shuō)明情況取得。
4、板子右側的2.54雙排母為DVP攝像頭接口,下面的J4跳帽是DVP接口的電源選擇,如果接攝像頭,則J4一定要接。
5、板上U8是SPI FLASH,該芯片僅是作為spi從機存在,用于驗證芯片spi功能,不具備從其加載固件的功能。
CH569EVT
1、評估版為上下兩層堆疊形式,通過(guò)2.54排針連接在一起。PCB為同一片,通過(guò)焊接不同的排阻實(shí)現來(lái)實(shí)現HSPI接口的收、發(fā)對接。因為HSPI接口的驗證只能是CH569+CH569、CH569+FPGA,故評估版為這樣的形態(tài)。
2、燒錄程序,通過(guò)將PCB正面絲印HD0(PCB背面有boot絲?。┑尼樐_接地后上電,芯片運行bootloader.
3、板上USB type-c接口 僅供電 僅供電 僅供電。里面沒(méi)有USB數據線(xiàn)。
4、板上U9是SPI FLASH,該芯片僅是作為spi從機存在,用于驗證芯片spi功能,不具備從其加載固件的功能。
5、因為上下兩層板子排阻位置不同,故使用兩線(xiàn)調試接口的針腳位置也不同:
下層板子絲?。?/p>
WCH-LINK---CH569EVT
SWCLK---HTACK1
SWDIO---HTCLK1
上層板子:
WCH-LINK---CH569EVT
? ? ? SWCLK---HTRDY1
????? SWDIO---HRCLK1
還是調試不了啊,CH569EVT怎么區分上層板和下層板?連接WCH-LINK后,需要把兩層半掰開(kāi)么?
按照教程,WCH-LINK連接CH569EVT評估板后,我MRS可以進(jìn)入調試模式了、可以停在斷點(diǎn)、按step執行等等。
但是非常奇怪的是,貌似評估板并沒(méi)有照著(zhù)MRS停在斷電、和按step執行,而是不停的自己在跑(通過(guò)串口抓取得知)??赡苁巧对??