CH552T/CH554T型號芯片原包裝規格為50pcs/管,5000pcs/盒,自2021年以來(lái),IC供應鏈需求持續增加,為保證供貨穩定新增封測產(chǎn)線(xiàn),同時(shí)新增一種包裝規格為72pcs/管,7200pcs/盒,自2021年7月5日起實(shí)施。
下表為包裝規格比較:
結論:
1、CH552T/CH554T型號芯片包裝數量及包材尺寸變更,環(huán)保、功能及性能無(wú)差異。
2、因芯片產(chǎn)能緊張,發(fā)貨包裝規格不指定,同一客戶(hù)優(yōu)先同種包裝形式發(fā)貨。