CH552T/CH554T型號芯片原包裝規格為50pcs/管，5000pcs/盒，自2021年以來(lái)，IC供應鏈需求持續增加，為保證供貨穩定新增封測產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)新增一種包裝規格為72pcs/管，7200pcs/盒，自2021年7月5日起實(shí)施。
下表為包裝規格比較:

結論：
1、CH552T/CH554T型號芯片包裝數量及包材尺寸變更，環(huán)保、功能及性能無(wú)差異。
2、因芯片產(chǎn)能緊張，發(fā)貨包裝規格不指定，同一客戶(hù)優(yōu)先同種包裝形式發(fā)貨。