為提高SSOP20系列芯片包裝穩固性，防止塑管在內盒中晃動(dòng)、傾倒，同時(shí)提升內盒空間利用率，現將包裝數量由60管（4140pcs）/盒，變更為80管(5520pcs)/盒，自2021年8月5日起實(shí)施。
下表為差別比較：

結論：
1、SSOP20系列型號芯片包裝數量變更，環(huán)保、功能及性能無(wú)差異。
2、自2021年8月5日起全部按新包裝規格發(fā)貨。