低功耗藍牙系列MCU加入新成員-CH573

沁恒微電子將低功耗藍牙BLE技術(shù)和RISC-V架構相結合，推出了青稞RISC-V3A處理器內核的藍牙MCU硬件產(chǎn)品 —CH573芯片。

此款芯片歸屬于32位低功耗藍牙系列MCU家族，相比族內其他成員，其最大特點(diǎn)在于處理器內核的更換及藍牙外設性能的提升，對比CH579芯片，CH573芯片將無(wú)線(xiàn)接收靈敏度提升了3dBm(達到-96dBm)，發(fā)送最大功率提升2dBm(達到5dBm)，同時(shí)兼具了RISC-V3A處理器內核的設計特點(diǎn)。

現批量供貨，提供評估板和郵票孔板的硬件平臺(板載天線(xiàn)或IPEX底座)。

CH573低功耗藍牙MCU特性：

• 單周期乘法+硬件除法
• 2.4GHz RF+基帶+鏈路
• 藍牙協(xié)議棧+API
• 最低睡眠電流0.3uA
• USB2.0全速主機從機接口

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